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“인텔과 AMD 손 잡다” 코어 칩에 라데온 그래픽 통합해 노트북 시장 공략

“인텔과 AMD 손 잡다” 코어 칩에 라데온 그래픽 통합해 노트북 시장 공략

Mark Hachman | PCWorld

믿을 수 없는 일이 벌어졌다. 인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다.

Intel

이상한 이야기지만, 사실이다. 최대의 경쟁업체인 AMD와 인텔이 손을 잡고 맞춤형 AMD 라데온 그래픽 코어를 내장한 인텔 코어 프로세서를 공동 설계한다. 목표는 최상급 게임 환경을 얇고 가벼운 노트북에 구현하는 것이다.

AMD와 인텔 양사의 임원들은 PCWorld와의 인터뷰에서 AMD와 인텔 기술을 결합한 칩은 인텔 8세대 H 시리즈 코어 칩의 진화한 버전이 될 것이며, 향상된 전력 관리 역량으로 전체 모듈을 관리해 배터리 수명을 절감할 수 있을 것이라고 밝혔다. 새로운 칩은 빠르면 2018년 1분기에 출시될 예정이다.

양사의 엔지니어가 참여하긴 했지만, 기본적으로 이번 프로젝트는 인텔의 것이다. 인텔이 먼저 AMD에 접근했다는 것을 양사가 인정했다. AMD는 이번 프로젝트에서 라데온 코어를 하나의 반맞춤형 설계 제품으로 다루고 있는데, 마이크로소프트 엑스박스 원 X나 소니 플레이스테이션 4 같은 콘솔 게임기에 공급한 칩과 같은 맥락으로 이해할 수 있다. 일부 사양은 공개하지 않았다. 또 인텔은 새로운 칩이 단일 제품이라고 설명했지만, 추후에는 여러 클럭 속도로 제공될 가능성도 배제할 수 없다.

인텔과 AMD의 합동 작전에서 핵심이 되는 요소는 작은 실리콘 부품으로, 인텔이 지난 몇 년 동안 적지 않은 공을 들인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)이다. 수많은 EMIB는 실리콘 다이를 연결해 웨이퍼 자체를 통해 전기적인 신호의 경로를 지정할 수 있다. 이 결과물을 인텔은 시스템 인 패키지(System In Package) 모듈이라고 한다. 이번 프로젝트에서 인텔은 다이 3개짜리 모듈을 만들고 EMIB를 이용해 인텔 코어 칩, 라데온 코어, 그리고 차세대 메모리인 HBM2를 함께 연결한다.

일각에서는 새로운 칩이 카비레이크 G가 될 것이라고 주장하지만, 인텔 대변인은 소문과 추측일 뿐이라고 말했다.

Mark Hachman / IDG

인텔은 양사의 협력관계를 통해 강화할 노트북의 레퍼런스 모델도 공개했다. 키보드 상단의 넓은 공간은 스타일러스 펜을 이용한 그림 그리기 작업이나 기타 디지털 콘텐츠 제작 작업을 위한 것이다.

어쨌든 인텔과 AMD과 손을 잡고 하나의 제품을 만들고 있다는 놀라운 소식은 사실이다. 두 업체 간의 협력관계는 1975년 AMD가 인텔 8080 칩을 분해해 분석한 이후 극히 드물게 보는 화해의 순간이다.

하지만 그래픽 시장에서 두 업체는 훨씬 화기애애한 관계이다. 인텔의 보급형 통합 코어는 노트북 PC 시장의 주류로 자리잡고 있고, AMD는 인텔과 엔비디아의 고성능 칩 사이에 끼여 있다. 인텔은 엔비디아의 친구가 아니고, 2011년 이래 15억 달러의 라이선스 비용을 내고 있다. ‘적의 적은 친구’라고 할 수 있는데, 이번 인텔과 AMD의 협력에 대한 설명 중 하나가 될 것이다.  editor@itworld.co.kr

원문보기: 
http://www.itworld.co.kr/news/107071#csidx74aa39b5246be148edb6139d6ab964b